未下证实新或发明专利

制备大板时，如8.5代产品线，一次成型三十片以上的显示面板，必须采用导电球掺杂在封框胶中的技术，将导电球混合在封框胶中，直接进行涂布，省掉了导电球打点的时间，提升了生产效率，但在阵列基板驱动(Gate Driver On Array，GOA)电路产品中，侧边框包括GOA电路、公共信号线以及公共电极信号线，导电球会压迫GOA电路，从而对GOA电路造成破损和产生短路。需要能解决大板生产时，导电球压迫GOA电路的专利技术。